高手策略 “存储热”带不动半导体板块，超百只个股年内跑输大盘

过去一周，A股市场存储芯片板块异军突起，成为震荡市中的一抹亮色。香农芯创（300475.SZ）、德明利（001309.SZ）、澜起科技（688008.SH）等个股接连创下历史新高，板块交投活跃度明显提升。这股“存储热”的背后，是美光暂停报价引发的行业涨价预期，以及市场对存储芯片周期反转的强烈期待。

然而，存储芯片的强势表现未能带动整个半导体板块。数据显示，9月以来，半导体全板块个股涨跌幅中位数下跌1.9%，近六成个股股价下跌。从更长期视角来看，年初至今有超过百只芯片股的涨幅跑输创业板指或微盘股指数，呈现出明显的“冰火两重天”格局。

这种内部剧烈分化的结构性行情使得投资者“躺在主线躲牛市”的体感强烈——即便是在同一个高景气度的半导体行业，选对细分领域与选错标的之间的收益差距悬殊。

存储芯片股的“独舞”

存储芯片板块的这轮上涨，主要缘于产品涨价带动行业基本面的改善预期。

全球存储巨头美光近日向客户发出通知，表示由于供需状况变化，将暂停DRAM和NAND闪存报价，并计划在下一季度调涨价格。该举动被市场解读为存储芯片行业拐点将至的重要信号。

过去一年多，存储芯片行业处在长达一年多的下行周期，主要系消费电子等终端市场温和复苏，难以拉动传统存储芯片需求。在此背景下，2025年以来各大存储厂商均发布减产计划，美光预计减产10%，三星预计减产15%，SK海力士预计上半年减产10%，铠侠自2024年12月开始减产。

在存储器领域中，三星、SK海力士、美光占据着全球超过95%的DRAM市场份额，由于原厂的集中度高，随着减产进程深入，存储市场库存去化明显，库存水平已逐步回归健康状态。同时，随着人工智能应用爆发带来高带宽内存需求增长，以及传统服务器、智能手机市场需求的逐步回暖，存储芯片价格已进入上升通道。

二级市场资金闻风而动，随着美光调涨价格消息不断发酵，A股存储芯片相关公司受到资金热烈追捧，尤其是美光、SK海力士、闪迪等全球龙头的国内代销公司，股价表现尤其活跃。

香农芯创作为SK海力士存储产品分销商，近两周股价涨幅超过80%；主营存储模组的德明利主要从全球存储原厂采购存储晶圆，该公司股价上周也创下历史新高。

另外，同时具备DRAM、NAND等多个存储产品条线的兆易创新（603986.SH）上周盘中股价一度涨至200.85元，创下四年多新高。国产内存接口芯片DDR5龙头澜起科技上周五盘中股价涨至131.54元，创历史新高。就连主要从事电池管理芯片的赛微微电（688325.SH），也因沾上“存储”概念而被市场资金热炒。

接受记者采访的多名分析师认为，在原厂减产推动存储芯片库存回归合理水位后，存储市场有望受益于AI资本开支提升推动企业存储需求增长。“存储是芯片市场的第一大细分市场，下游应用极为广泛，本轮存储周期下行实际要追溯到疫情时的‘缺芯潮’，当时芯片需求短时间内大量爆发，原厂相应启动了扩产计划，此后需求不及预期导致市场景气度低迷。本轮减产后，AI基础设施建设持续扩张有望带动国产企业级存储市场扩容。”一位TMT分析师对记者说。

半导体“冰火两重天”

存储芯片的火热却未能带动半导体板块整体走强，反而凸显了板块内部严重分化现象。数据显示，上周有100只芯片股的周涨幅不足2%，仅18只个股周内上涨超10%，主要集中在存储芯片、半导体设备、晶圆代工等细分赛道。

拉长时间来看，9月以来，半导体板块约165只个股中，有94只下跌，占总数的57%，全板块涨跌幅中位数为-1.9%。从年初至今，有超过55只芯片股跑输上证指数，有111只股跑输创业板指数。

这种分化现象在近期表现得尤为明显。一方面是以存储芯片、先进封装等为代表的细分领域持续走强，另一方面则是半导体材料板块的市场资金关注度明显不足，设计类公司的分化更为明显，消费类芯片公司仍在需求温和复苏中寻求差异化竞争，汽车、工控类芯片公司则面临竞争加剧的挑战，只有少数在AI芯片、GPU等领域具备看点的公司，能够获得市场溢价。

模拟芯片领域代表性个股恒玄科技（688608.SH）、纳芯微（688052.SH）6月以来分别下跌9.33%、0.71%，其间，商务部宣布对美产模拟芯片启动反倾销调查等大事件也未能催化板块上涨。

同时期的AIGC、GPU等细分板块龙头股迭创新高，寒武纪（688256.SH）、芯原股份（688521.SH）下半年以来股价翻倍，前者一度超越贵州茅台（600519.SH）登顶A股“股王”。晶圆双雄中芯国际（688981.SH）、华虹公司（688347.SH）均在本月创下历史新高。

“当前市场资金面并不支持全面行情，基金偏好景气度最高、确定性最强的细分板块进行布局。”一位私募基金经理对记者说，“本轮科技行情，只有少部分龙头的基本面持续向好，更多个股是靠情绪或事件催化，吸引资金博弈。比如，存储芯片恰好满足涨价、周期反转、AI需求等多重催化因素，因此成为资金近期集中做多的方向。”

前述分析师认为，半导体板块内部分化长期以来存在，这与行业周期差异关系密切。一方面，在不同的产业周期阶段，半导体各细分领域的供需变化不同，这是导致板块内部分化的主要原因之一。比如，存储芯片作为大宗标准化产品，其价格周期波动最为明显，与全球半导体景气度高度绑定。“每轮半导体周期景气度升温的推手都不同，相应的需求大幅爆发的品类就不同，设备、材料领域则更多跟随晶圆厂资本开支周期。本轮半导体需求集中在人工智能端，基建浪潮前置了对高级别GPU、存储器的需求。而由于AI落地场景受限，AI端侧芯片需求还没有大幅提升，对产业链的业绩拉动相对更小。”前述分析师说。

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